115_第二次科技講座/IC先進封裝技術發展/王智駿

    

講座基本資訊】

• 演講題目：IC先進封裝技術發展 / 半導體封裝概論及當前市場分析
• 講座日期：115年10月2日
• 講者：王智駿（美商安森美科技 委外製造採購部策略採購處長）

【核心主題與企業佈局】

• 發展核心：講座聚焦於半導體封裝測試的基礎概念、半導體產業鏈的分工，以及 ESG 淨零碳排對產業的影響。
• 半導體供應鏈：詳細介紹了產業鏈的角色，包含 Fabless (無廠半導體設計)、Foundry (晶圓代工)、IDM (垂直整合製造商，如 Intel)，以及 OSAT (委外封測廠) 等。
• 封測定義與功能：封裝如同為 IC 穿上外殼，具備保護晶片免受外力傷害、防水、散熱等功能，並固定外形便於自動化組裝。測試則在封裝前後進行檢驗，以剔除不良品並確保可靠度與良率。
• ESG與淨零碳排：企業愈發重視 ESG 規範，例如 Apple 預期在 2030 年達到 Net Zero (淨零碳排)。碳排放更細分為 Scope 1 (直接排放)、Scope 2 (間接排放) 與 Scope 3 (價值鏈的其他間接排放)，外商也將綠能視為未來新產業。

【關鍵技術與應用場景】

• 傳統與先進封裝技術： 傳統封裝製程依序為晶圓切割 (Dicing)、黏貼 (Die Attach)、銲接 (Wire Bonding) 到模封 (Molding)。 而先進封裝的核心要義是「封裝正從 PCB 向 IC 靠近」，技術包含 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)、3D TSV (矽穿孔)、SiP (System in Package)、Chiplets (小晶片) 等異質整合技術。 車用市場與寬能隙半導體：針對汽車市場，探討了車用功率離散元件封裝 (Power Discrete Package) 種類，以及碳化矽 (SiC) 在 600V~1800V 高壓車用市場的應用與各廠市占率。 車規品質把關：車用 IC 必須經過如 AEC-Q100 及 AEC-Q006 等嚴格的品質認證標準檢驗。 未來發展方向：先進封裝將朝向 HPC、5G、AI 等領域發展。封裝工程師將面臨系統級整合 (System-level Integration) 的挑戰，需要具備材料科學、電子電路、物理特性等多維度知識。

【問答環節與講者建議】

• 針對「錫球為何是圓的」提問，講者解答是因為液態金屬的表面張力會使金屬球體趨近於圓形。
• 針對「淨零」的定義，講者明確指出其目標為達到零碳排放。

5.jpg

4.jpg

6.jpg

1.jpg

2.jpg