日月光半導體中壢分公司實習訪視
訪視日期: 110/2/19 14:00~ 16:00訪視場所或會議地點: 桃園市中壢區中壢工業區中華路一段550號2樓
輔導教師: 林昇洲
實習學生: 鄭少鋒
其他列席人員 : 晶圓級凸塊作業暨封裝製程/Wafer Bumping 部經理陳進士、人力資源處/招募部 專員 賴彥伶
日月光集團為全球最大半導體製造服務公司，提供包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，提供完善的電子製造服務整體解決方案。專注於運用我們先進封裝、材料及測試技術，在半導體製程每個階段皆提供附加價值給全球客戶。身為全球電子供應鏈中不可或缺的環節，日月光在全球各地有製造據點，現有超過六萬八千名員工。半導體的全球策略性營運服務平均分佈於3C市場的客戶群，使日月光成為全球半導體產業的知名企業。
日月光半導體中壢分公司位於中壢工業區，訪視開始先聽取鄭少鋒瑋同學實習的工作內容，主要工作包含:
- 製程分析、控制及文書處理
- 異常批分析: 分析異常晶片並判斷問題來自材料(PE)或機台(ME)
- SAW站參數控制: 包含Laser Grooning, mount)，調整長/寬及速度，檢測?距、亮度，雷射力度及頻率
- OCAP文書處理(流程圖): 製作圖表以顯示異常批各類問題所對應處理方式
- 使用dummy 製程練習: 包含OM、INK及取die
- 用bad die 練習: 包含IR、OM
接著陳經理也簡述實習的內容，陳經理表示公司對待實習生比照新進員工訓練，使其能有所學習而非只是操作機台。對鄭少鋒同學的表現相當肯定，勇於發問及學習，文書處理能力也相當傑出，若未來有機會也歡迎其回來任職。日月光廠區臨近中壢工業區，附近有許多大專院校，如: 中原大學、元智大學、健行科技大學....，陳經理表示晶片封裝測試為IC產業重要的一環，歡迎輔大學生加入此行列。陳經理也對本系目前推展實習及產學合作狀況相當肯定，本系也期待未來和日月光半導體能加強各方面的合作。本系曾經參訪IC設計、晶圓製造及晶圓測試公司，但尚未至IC封測公司參訪，也希望未來企業參訪有機會安排日月光半導體的行程，以讓學生了解完整IC完成的過程。
接著賴彥伶專員陪同至Wire Bonding訓練教室參訪，Wire Bonding訓練教室的機台為產線的機台，必要時也可用於實際生產。此行了解日月光半導體提供新進人員相當完整的訓練，也非常感謝日月光半導體提供本系實習機會。本次的參訪對IC封測產業界有更進一步的了解，對未來調整學校教學及產學合作方式相當有幫助。
參考網址: https://ase.aseglobal.com/ch
心得與收穫
首先感謝貴公司與學校提供我這次的實習機會。我覺得製程工程師真是一份相當不容易的工作，必須控制好每個站點的失誤及異常。而隨著客戶需求的不同，產品的機台參數與材料選擇都不盡相同，若有什麼疏失，影響的不是個人，而是整條產線。雖然我來的時間不多，不過倒是對半導體產業的職場開開眼界了，體驗工程師的生活以及環境，獲得最多的還是對後製程的流程有了一定的了解，大家上班時兢兢業業，又能在壓抑的辦公室中不失樂趣的互動工作，以及開會時討論的模樣，讓我相當敬佩大家！
在這裡大家都對我很友善，感謝工程師們在百忙之中還是抽空帶我走流程、講解每個站點，也很有耐心得教導和回答我的問題，讓我學到很多，像是機台運作流程、晶圓的製造過程，甚至對平常沒接觸到的Excel也更加上手。我很感激我能有如此寶貴的機會來到日月光，能夠在大三就體驗到實習職場的感覺，時間不長卻足以讓我對未來職場有了一定的輪廓，無論專業知識或心靈都更加成長茁壯。很開心能有一群好同事，也很感謝主管對我這段時間的照顧。
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