107年11月23日(星期五) 下午01:40 ~ 3:30，聖言樓電機系一樓 SF132教室
講員：鄭子鼎 經理，鈺創科技股份有限公司
輔仁大學電子系第8屆系友
​講題 : 談系統級封裝System-in-Package (SIP)

         本次電子科技講座邀請到電子系第8屆系友-鈺創科技 鄭子鼎 經理談系統級封裝System-in-Package (SIP)。鄭學長剛畢業時曾服務於台揚科技，後服務於多家公司，目前服務於鈺創科技，鈺創科技為一世界級 IC 無晶圓廠商 (Fabless)，專注於利基型緩衝記憶體產品與封裝晶片 (System-In-Package) 之設計與產銷。 
          鄭學長首先解釋晶片如何封裝，接著介紹系統級封裝System-in-Package的定義，是將許多晶片封裝在一基板的技術，並詳細講解各種形式的SIP封裝及其難度，如: 多晶片模組(MCM)，多晶片封裝(MCP)，多晶片堆疊(Stack Die)，堆疊式封裝...等技術。晶圓可磨到50 micro 再封裝，也舉IPHONE A10為例，說明現在電子產品能做得如此輕薄，SIP技術扮演重要腳色。同時比較各大封裝廠，如台積電、日月光、矽品等，之間產品及技術的差異，使同學對 IC從晶圓製造、測試、封裝的過程能更進一步了解。鄭學長更強調封裝時不僅須有解決EMI干擾的問題也需解決熱效應的問題，除須有電磁學的觀念也須了解物理中熱力學及流裡力學理論。也比較SIP和SOC (System on Chip) 的成本考量問題，並提到實測的重要性，不是只是看到模擬的結果，且模擬費時費錢，不能只是Try and Error，須了解原理。 
        不同於前面幾次演講以IOT相關應用為主題，本次學長的演講相當有專業且有深度，學生在課堂上較少接觸此方面的技術。雖對許多學生而言不易充分了解，卻大大擴展電機應用的視野，也注意到電磁學的及物理的重要性，學校的基本理論訓練是相當重要的。學長再次強調英文的重要及其是輔大學生的優勢，大家要好把握學習機會。
         鄭學長也至系上參觀教學研究環境及個實驗室，對系上近年快速的進步相當肯定，對系上擁有先進設備的實驗室感到驚訝，甚至許多儀器還比業界好。最後依例與江學長一同前往品嘗霜淇淋並走訪校園，回味一下年少時光。 

    
 

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鈺創科技簡介:
鈺創科技股份有限公司 ( 簡稱：鈺創科技， OTC 代號： 5351) 為一世界級 IC 無晶圓廠商 (Fabless) ，專注於利基型緩衝記憶體產品 (Application-Driven Buffer Memory) 與系統晶片 (System-In-Package) 之設計與產銷。 本公司於 1991 年 2 月成立 於新竹科學園區 ，率先投入 VLSI 記憶體開發工作，承攬國家級「次微米計劃」設計工程， 開發 8 吋晶圓次微米技術，為台灣 DRAM、SRAM 產業之蓬勃發展奠定深厚基礎。 鈺創充分發揮立足台灣，善用位於泛太平洋中心的地理位置，強調品質領軍與技術服務之行銷策略，贏取許多國際領袖級客戶長期穩定合作關係。

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學生心得:
今天是由我們第八屆的學長 鄭子鼎學長回來為我們演講,而我們的鄭學長目前就任餘鈺創科技股份有限公司的經理.然後我們的學長的專業在系統級的封裝,為我們帶來了很多專業的封裝知識,其中有系統級封裝的介紹(MCM,PoP,AoP,InFO..),還有關於良品裸晶的介紹,還有在封裝系統中的互連系統,接下來在教導我們在工作上會需要的重要知識,例如不同的電性的差別,模擬與量測的重要性,封裝的熱效應,讓我們受益良多